自動點膠機在密封行業(yè)中的應用

深圳市香芋機電設備有限公司，以客戶實踐工藝需求為起點，定制自動化體系集成設備。咱們專業(yè)的團隊將創(chuàng)建一個體系，是為你量身打造的，以滿足你的特定需求，自然也包含嚴格遵守的功能規(guī)范。對深圳點膠機廠家來說，全心專注于客戶的需求不只是一個標語，而是咱們公司的理念。因為只要經(jīng)過咱們的艱苦付出而且重視細節(jié)，與你攜手共進，才能實現(xiàn)咱們的一起的目標。

跟著社會的不竭成長，如今的時代是一個信息化的時代，半導體和集成電路成了當今時代的主題，而直接影響半導體和集成電路機械機能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)出產(chǎn)中的一個浩劫題，那么自動打膠機是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應用而生的呢?下面請看技術人員的分析!

自動點膠機是如何應用在芯片封裝行業(yè)的?

首先、芯片鍵合方面

PCB在粘合過程中很容易呈現(xiàn)移位現(xiàn)象，為了避免電子元件從 PCB 概況脫落或移位，我們可以運用自動點膠機設備在PCB概況點膠，然后將其放入烘箱中加熱固化，這樣電子元器件就可以安穩(wěn)地粘貼在PCB 上了。

其次、底料填充方面
相信良多技術人員都遇到過這樣的難題，芯片倒裝過程中，因為固定面積要比芯單方面積小，所以很難粘合，如果芯片受到撞擊或者膨脹，這時很容易造成凸點的斷裂，芯片就會落空它應有的機能，為領會決這個問題，我們可以經(jīng)由過程自動點膠機在芯片與基板的裂痕中注入有機膠，然后固化，這樣一來既有效增加了了芯片與基板的連接面積，又進一步提高了它們的連系強度，對凸點具有很好的呵護浸染。

第三、概況涂層方面
當芯片焊接好后，我們可以經(jīng)由過程自動點膠機在芯片和焊點之間涂敷一層粘度低、流動性好的環(huán)氧樹脂并固化，這樣芯片不僅在外觀上晉升了一個檔次，而且可以防止外物的侵蝕和刺激，可以對芯片起到很好的呵護浸染，很好地耽誤了芯片的利用壽命!

綜上所述，以上就是自動點膠機在芯片封裝行業(yè)芯片鍵合、底料填充、概況涂層等幾個方面的應用，我們可以將這種方式應用到平時的工作中，這將大大提高我們的工作效率。

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